项目概况：年产1万吨高档电解铜箔生产线，其中：12微米3,000吨、18微米5,000吨、35微米2,000吨。电解铜箔是铜材加工产业链条中非常重要的一个环节，也是微电子产品和部件的前端材料，市场需求量很高。电解铜箔是印制电路板的基础材料。据调查，目前国内电解铜箔年总需量至少在3万吨以上，而现有年生产能力仅为1万吨左右，且大部分属中低档箔，高档铜箔国内市场缺口很大。　　

投资及效益：项目总投资38,000万元，其中固定资产投资35,000万元。项目建成后年销售收入可达60,000万元，年利税15,000万元。　　

合作方式：独资、合作