中招网讯:项目名称集成电路后封装项目招商
总投资20000万元合作方式独资、合资
项目规模年封装集成电路5000万块,年封装管脚数达50亿条
项目简介:
1、项目背景及建设条件:集成电路芯片可以广泛应用于计算机、信息技术、通讯、交通、能源、家电等领域。随着我国社会经济的发展和人民生活的提高,我国已成为最大的消费类电器生产大国,电话、移动通信生产和使用大国,促使我国集成电路芯片的需求量急剧上升,集成电路封装产业也越来越兴旺,但我国IC封装厂的产量远不能满足市场的需求,集成电路封装业市场前景好。
2、承办企业简介:开化是信息产业部单晶硅定点生产基地之一,为神舟系列飞船提供空间用太阳能电池硅片。目前单晶硅产量居于全国前列,大直径重掺砷、锑硅单晶技术方面,在国内处于领先地位。全县现有硅电子材料生产企业16家,年硅单晶加工能力260吨,硅片7000万平方英寸,能生产直径
3、效益预测:项目建成后,预计年销售收入30000万元,年利润8000万元。