中招网讯：一、项目概述

目前全球的电子信息产业正进入高速增长期，带动了相关的集成电路制造业的飞速发展，作为集成电路的关键基础材料，硅单晶外延片及硅外延片的衬底材料硅单晶抛光片的市场需求也日益增长，2000年全球硅片的需求量总面积约为50亿平方英寸，其中硅外延片需求量总面积约10亿平方英寸，产品市场前景十分广阔。该项目原材料多晶硅从国外进口，其它辅助材料均采用国产仪器。

二、投资概算及效益分析

项目总投资9亿元，新建一条Ф150㎜-200mm硅单晶切割、研磨、抛光、外延生产线，形成年产硅单晶抛光片13056万平方英寸，硅单晶外延片3024万平方英寸的生产能力。达产后年销售收入13.5亿元，年利润2亿元，可出口创汇1.28亿元，投资回收期5年。