台湾招商引资网发布：台湾产学合作与技术发展委员会提供。该司主要产品(中)： 金凸块、锡铅凸块制作、代工，覆晶组装，卷带接合.

主要产品(英)： GOLD BUMP, SOLDER BUMP, FLIP CHIP, TAB, TCP ASSEMBLY & TESTING.

产业类别： 集成电路

厂商名称： 中：颀邦科技股份有限公司

      英：CHIPBOND TECHNOLOGY CORP.

统一编号： 16130009

公司地址： 邮政编码：30078

科学园区：新竹科学工业园区 地址(中)：力行五路3号

      地址(英)：NO. 3, LI-HSIN 5th RD., HSINCHU SCIENCE PARK, HSINCHU, TAIWAN, R.O.C.

董事长：     中：吴非艰

      英：Mr. Fei-Jain Wu

总经理：     中：高火文

      英：Mr. Huoo-Wen Gau

副总经理： 中：徐志成,叶宗琪

      英：Mr. Robert Hsu、Mr. T.C. Yeh

公共关系： 中：罗世蔚

      英：Mr. Vincent Lo：

业务连络： 中：徐志成

      英：Mr. Robert Hsu

员工人数： 3000

登记资本额：    (台币)650000000

实收资本额：    5893984570