彩旗猎猎，鼓声阵阵，礼花飞舞。随着中共阿坝州委副书记、州长吴泽刚的宣布，成都士兰半导体制造有限公司项目正式开工。由此标志着市、州区域合作又成功迈进了可喜一步，也预示着西部最大的半导体芯片制造基地即将在金堂开花结果。

成都市人民政府副市长白刚莅临祝贺，并在讲话中期待该公司在更多领域研发出更多产品走向国内外，取得新突破，再上新台阶。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东致辞。原市长助理、市政府秘书长徐立新，市经信委副主任冷知用，市投促委副主任伍本康，阿坝州委常委赵平，州政府副州长李川，杭州士兰微电子股份有限公司副董事长范伟宏、郑少波、罗华兵，县委书记王波，县委副书记、代理县长金城，县人大常委会主任郑天奇，县委副书记陈文建，县领导贺正余、舒显奇等出席开工典礼。

受县委书记王波委托，金城在致辞中说，士兰半导体项目成功入驻园区，是市州党委政府全力支持和各位领导亲切关怀的结果，是园区和企业优势互补、互信合作、互利双赢的战略选择，必将对成阿园区加快建成全国一流的节能环保产业示范园区、承接东西产业转移示范区、灾后产业重建示范园区起到良好的辐射带动作用。金城表示，我们将全力以赴搞好服务，积极营造良好发展环境，为确保项目顺利实施创造条件、提供支持。同时希望成都士兰半导体制造有限公司加强项目管理，确保工期进度，争取按期投产，发挥好骨干企业的引领聚集作用。

开工典礼结束后，出席开工典礼的领导还参观了建设中的成阿园区。