一、项目内容

单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技各个领域，当今全球超过2000亿美金的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。目前世界上硅单晶片的年产量已达10000吨。该项目着重研究大直径直拉单晶硅的规模化制备工艺解决CZ-Si口中高浓度间隙态过饱和氧的存在和随着硅锭直径增大、长度加长过程中微缺陷密度机器掺杂剂的径向、纵向微区不均匀分布等问题；开发新型硅外延材料用于大功率器件与电路制造：硅外延材料可有效地控制氧、碳等杂质玷污，提高其纯度、完整性和掺杂均匀性；开发高质量200-300mm正片（外延片和抛光片）材料规模化生产工艺等。

二、建设条件

乐都县硅石资源丰富，储量在10亿吨以上，工业集中区内条件完善，电价便宜，交通方便，地理位置优越。

三、项目投资及经济效益

项目总投资80000万元人民币，项目完成后后可实现年收入100000万元人民币，税金20000万元人民币。