一、项目名称：复合片式电子元器件生产

二、建设地址：福建省莆田华林经济开发区

三、所属行业：机械电子

四、建设理由：现代数字信息技术的迅猛发展对电子设备小型化、轻量化、薄型化、多功能化、高可靠性和低成本的需求，促进了表面贴装技术的飞速发展。该类产品广泛应用于计算机、移动通讯、视听广播等现代多媒体化、数字化信息技术以及现代军事和生物医学工程领域。根据专业市场调研公司的预测，新型片式电子元器件的市场发展极其强劲，今后几年全球市场的年增长率将保持在25%以上。本项目开发的EMI多层片式LC滤波器系列产品、片式NTC热敏电阻器和片式压敏电阻器等新型片式电子元器件均属于现代数字信息技术领域中的重要电子元器件，是片式电子元器件的高端技术产品。

五、建设内容：建设生产能力为1亿只/年的片式NTC热敏电阻器和片式压敏感电阻器和生产能力为3000万只/年的EMI多层处式LC滤波器。

六、投资规模：项目总投资约12000万元人民币。

七、投资方式：合资、合作或独资。

八、经济效益及市场分析：项目建成后，预计年可实现销售收入19000万元，上缴税金2400万元，净利润总额6580万元。投资回收期2年。

九、前期工作进展情况：正在编制建议书。

十、项目建设的配套条件：项目拟落地的开发区是高新技术产业区，有研发中心、生产基地规划，配套设施也正在完善之中。