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联东U谷·北京金桥基地项目，位于亦庄产业新城中心，北京中关村科技园区金桥科技产业基地内，与北京经济技术开发区（BDA）相连，占地1300亩，建筑面积100万平方米.金桥科技产业基地为中关村科技园区“一区十园”的组成部分，为国家级高新技术产业开发区，入驻基地的高新技术企业可享受通州、中关村双重优惠政策，可注册，易居易业！

本公司新开发有厂房独栋研发楼，面积300--20000平不等，层高3.9---12米不等，
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